厦门大学集成电路学院面向校内外公开征集院徽设计作品

为系统推进集成电路学院品牌形象建设，更好地彰显学院办学理念和发展内涵，切实提升集成电路学科影响力，促进对外交流与合作，凝聚全院师生和海内外校友的共识合力，经学院研究决定，面向校内外公开征集厦门大学集成电路学院院徽设计作品。现将有关事项公告如下。

一、学院简介

厦门大学是我国最早开展半导体物理专业人才培养的高校之一，是“五校联合半导体专门化”的高校之一。学校集成电路相关学科滥觞于1940年由萨本栋校长在抗战烽火中亲手创办的机电工程系；体系化建设肇始于1956年参与的“五校联合半导体专门化”。1959年，学校成立了半导体教研室，开启了半导体与微电子人才自主培养的历史进程，先后产出多项开创性成果，培育了一批批为国家半导体事业作出突出贡献的栋梁之材。萨支唐、谢希德、王启明、陈星弼、阙端麟、许居衍、葛文勋、何宜慈、邵建寅、周詠棠、苏林华等杰出先辈曾在厦大学习或工作。

进入新时代，根据国家发展战略性新兴产业的需求，2016年11月，厦门大学成立电子科学与技术学院，2018年9月，获批建设国家示范性微电子学院，2019年5月，成为全国首批承担国家集成电路产教融合创新平台建设任务的4所高校之一，2021年10月，成为全国首批集成电路科学与工程一级学科博士点的18所高校之一。学校持续优化学科布局、强化平台建设、融汇科教资源，集成电路相关学科持续迭代升级，创新攻关能力与产业服务效能不断增强，为集成电路学院实体化建设奠定坚实基础。

迈上新征程，为进一步服务国家重大战略需求和产业需要，一体推进教育科技人才改革，赋能区域政产学研金协同高质量发展，2026年1月，厦门大学正式成立集成电路学院。目前，学院重点布局化合物半导体材料和器件、集成纳电子科学、半导体工艺与装备、集成电路设计与设计自动化等研究方向，推进“材料—器件—装备—工艺—设计—测试—系统”全链条创新；组建了一支由院士引领、国家级领军人才为中坚、高水平中青年人才为骨干的卓越人才队伍，在Micro-LED显示、宽禁带半导体材料与器件、先进封装集成、新型存储芯片等方面形成了突出优势，取得了一系列重要成果，推动学科发展能级与产业服务能力提质跃升，为国家集成电路产业发展提供了人才支撑和关键技术保障。

面向未来，锚定新一代信息技术革命前沿与集成电路产业集群升级需求，集成电路学院将坚持“四个面向”战略导向，践行“国际视野、产教融合、协同育人、引领东南”发展理念，发挥厦门作为海上丝绸之路核心区与两岸融合发展示范区的双重区位优势，依托国家集成电路产教融合创新平台，着力构建以化合物半导体为特色的集成电路学科体系，营造“前沿技术攻关—产业需求牵引—拔尖人才供给”三位一体的一流创新生态，努力建设成为全球化合物半导体创新策源地、海峡两岸集成电路产业协同枢纽和“海丝之路”科技合作示范标杆。

二、征集对象

厦门大学全体师生、海内外校友，关心支持集成电路学科发展的社会各界人士。

三、征集时间

即日起至2026年11月15日24:00（以邮件接收时间为准），逾期不予受理。

四、作品要求

1.立意要求

作品需立足学校集成电路学科发展历程和办学优良传统，贴合新时代高等教育发展理念，彰显集成电路学院推动多学科交叉、加快产教融合、聚力攻克关键核心技术、培育高端产业人才、服务国家集成电路自主可控发展战略的担当作为。

2.样式要求

作品须对标厦门大学校徽形制，采用双圆环形经典版式，内外圆环结构与校徽保持统一，上下排布学院中英文名称，图案须完整包含“厦门大学集成电路学院”中文字样及“School of Integrated Circuits, Xiamen University”英文字样。有机融合厦门大学文化元素、集成电路学科及产业标志性元素，力求构思新颖、简约凝练、寓意深刻。

3.原创合规要求

作品须为原创首发、未公开发表、无版权争议的全新作品，严禁抄袭、高仿、代笔、盗用他人设计成果，不得使用AI生成工具直接生成作品；不得违反国家法律法规，不得侵犯任何第三方著作权、商标权等知识产权。若产生任何版权纠纷、侵权问题，一切法律责任与后果由投稿者本人自行承担，学院有权取消违规作品参评及获奖资格。凡参加本次征集活动者，视为自愿认可并接受本启事各项要求。

4.提交要求

作品统一提交电子版，尺寸为A4纸规格，图片分辨率不低于300dpi，格式为JPG或PSD；如有矢量图形源文件（AI、CDR、SVG等）可一并提交。同时需附300字左右的设计说明，详细阐述作品设计理念、字体类型、图形阐释、色彩寓意等。适合在各类印刷品、网络媒体、标识标牌及文创纪念品等载体上使用。

五、投稿方式

请将作品设计稿及说明文档打包发送至邮箱：jcdldw@xmu.edu.cn。邮件统一命名为“集成电路学院院徽+联系人+身份类别+联系方式”（身份类别请注明：本科生/研究生/教职工/校友/社会人士）。

六、评奖方法与奖项设置

1

评选方法

1.学院将对全部有效投稿作品进行资格审查，择优确定入围作品；

2.在广泛征集学院师生、海内外校友关于入围作品意见的基础上，进一步组织评审小组对入围作品进行评审；

3.经学院党政联席会议审议，确定最终录用方案并予以公示。

2

奖项设置

“集智之芯”最佳设计奖（1名）：奖金3000元，颁发荣誉证书；

“融慧之芯”优秀人气奖（3名）：奖金1000元，颁发荣誉证书。

以上奖项视参赛作品质量而定，如最终未有作品达到相应标准，奖项可空缺。

七、注意事项

1

参赛者以个人名义或团体名义提交作品均可，同一作者提交的设计方案不超过2件；以团体名义提交作品并获奖的，奖金分配事宜由团队自行协商。

2

最终录用作品的全部知识产权（含著作权、使用权和修改权）归厦门大学集成电路学院所有，学院有权将作品用于学院形象设计、各类活动宣传展示及各类纪念品和印刷品等，并根据实际需要对作品进行优化调整、修改完善。

3

所有投稿作品均不退还，请作者自行留存底稿；未录用作品版权归原作者所有，可自行处置。

4

本次征集活动的最终解释权归厦门大学集成电路学院所有。

八、联系方式

联系人：王老师

联系电话：0592-2188017

热忱欢迎广大师生、校友及社会各界关心支持学科发展人士踊跃投稿，共同塑造厦门大学集成电路学院的美好品牌形象。