厦门大学集成电路学院全球征集院徽设计 11月15日截稿，最佳设计奖奖金3000元

标设网讯​ 日前，厦门大学集成电路学院正式发布院徽（LOGO）设计征集启事，面向校内外公开征集院徽设计作品。这也是该学院自2026年1月成立以来，首次面向社会公开征集视觉形象标识。根据启事，投稿截止时间为 2026年11月15日24:00（以邮件接收时间为准），最终录用作品作者将获得"集智之芯"最佳设计奖及3000元奖金。

新学院要有新形象：厦大集成电路学科再出发

厦门大学是我国最早开展半导体物理专业人才培养的高校之一。2026年1月，学校正式成立集成电路学院，重点布局化合物半导体材料和器件、集成纳电子科学、半导体工艺与装备、集成电路设计与设计自动化等研究方向，并在Micro-LED显示、宽禁带半导体材料与器件、先进封装集成、新型存储芯片等方面形成了突出优势。

此次院徽征集，正是学院系统推进品牌形象建设的重要一步，征集对象覆盖厦门大学全体师生、海内外校友，以及关心支持集成电路学科发展的社会各界人士——也就是说，专业设计师与设计爱好者均可参与。

设计硬指标：对标校徽双圆环版式，禁用AI直接生成

启事对作品提出了四条明确要求，其中样式要求最受设计圈关注：

• 版式：须对标厦门大学校徽形制，采用双圆环形经典版式，内外圆环结构与校徽保持统一；
• 文字：上下排布学院中英文名称，图案须完整包含"厦门大学集成电路学院"中文字样及"School of Integrated Circuits, Xiamen University"英文字样；
• 元素：有机融合厦门大学文化元素与集成电路学科及产业标志性元素，力求构思新颖、简约凝练、寓意深刻；
• 立意：立足学校集成电路学科发展历程与办学优良传统，彰显多学科交叉、产教融合、攻克关键核心技术、培育高端产业人才、服务国家集成电路自主可控发展战略的担当作为。

原创合规方面，启事态度相当严格：作品须为原创首发、未公开发表、无版权争议，严禁抄袭、高仿、代笔、盗用他人设计成果，不得使用AI生成工具直接生成作品。

提交规格为A4尺寸电子版，分辨率不低于300dpi，JPG或PSD格式；如有AI、CDR、SVG等矢量源文件可一并提交，并需附300字左右设计说明，阐述设计理念、字体类型、图形阐释与色彩寓意。

奖项与评选：评审流程分四步

评选采取"资格审查—入围—意见征集—终审公示"的递进机制：学院先对全部有效投稿进行资格审查、择优确定入围作品；随后广泛征集学院师生、海内外校友意见；再由评审小组评审；最终经学院党政联席会议审议确定录用方案并公示。

奖金与奖项设置如下：

"集智之芯"最佳设计奖：1名，奖金3000元（人民币），颁发荣誉证书。

"融慧之芯"优秀人气奖：3名，奖金各1000元（人民币），颁发荣誉证书。

投稿须知（请务必核对）

• 投稿邮箱：jcdldw@xmu.edu.cn
• 邮件命名：集成电路学院院徽＋联系人＋身份类别＋联系方式（身份类别注明：本科生／研究生／教职工／校友／社会人士）
• 投稿数量：个人或团体名义均可，同一作者提交方案不超过2件；团体获奖由团队自行协商奖金分配
• 版权声明：最终录用作品的全部知识产权（含著作权、使用权和修改权）归厦门大学集成电路学院所有，学院有权将作品用于学院形象设计、各类活动宣传展示及各类纪念品和印刷品等，并根据实际需要对作品进行优化调整、修改完善；未录用作品版权归原作者所有，所有投稿作品均不退稿，请自行留存底稿
• 咨询方式：王老师，0592-2188017

目前距离截稿不足一个月，有意投稿的设计师建议尽早启动创意与制图，预留出矢量文件整理和设计说明撰写的时间。

标设网将持续关注全国高校、机构与城市品牌形象的标识征集动态，并及时带来征集信息与设计解读，欢迎保持关注。

(LogoDesign标设网报道)